复旦微电：FPAI芯片完成流片测试并准备产品化

【复旦微电：FPAI芯片完成流片测试并准备产品化】《科创板日报》2日讯，复旦微电(688385.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好，8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试，正准备产品化。公司FPAI芯片制程涵盖1xnmFinFET先进制程及成熟制程，集成SoC、FPGA、NPU于一体，面向定制化边缘及融合端推理应用。此外，公司推出RF-FPGA和RFSOC系列产品，在1xnm节点融合RFADDA技术。2025年FPGA产品线实现销售收入约13.16亿元，高可靠领域贡献约12亿元销售额。公司一季度经营情况较好，同比保持稳健增长态势，新业务与新客户正在积极拓展中。