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三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品
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《科创板日报》7日讯,继向定制人工智能芯片(ASIC)设计商博通公司提供玻璃基板样品后,三星电机目前正通过向其主要终端用户苹果公司供应玻璃基板,从而迅速拓展其业务范围。据悉,玻璃基板即是用玻璃取代FC-BGA载板中有机材料,与有机材料相比,玻璃具有更高的表面平整度,从而能够实现更精细的电路。
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三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品,原始来源为财联社,发布时间为2026-04-07T19:59:00。《科创板日报》7日讯,继向定制人工智能芯片(ASIC)设计商博通公司提供玻璃基板样品后,三星电机目前正通过向其主要终端用户苹果公司供应玻璃基板,从而迅速拓展其业务范围。据悉,玻璃基板即是用玻璃取代FC-BGA载板中有机材料,与有机材料相比,玻璃具有更高的表面平整度,从而能够实现更精细的电路。相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/70430。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
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材料来源
财联社
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