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艾森股份：低温PSPI获客户订单 实现半导体关键材料国产替代
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据艾森股份官微消息，近期，艾森股份自研低温PSPI产品获得来自行业知名客户的订单，打破了国外企业在低温PSPI材料上长达数十年的技术垄断，成功实现了又一半导体关键材料的国产替代。公司该款低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。在驱动AI芯片发展的先进封装技术中，低温PSPI扮演着关键角色，但长期以来被国际巨头所垄断。
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艾森股份：低温PSPI获客户订单 实现半导体关键材料国产替代，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-22T10:04:00。据艾森股份官微消息，近期，艾森股份自研低温PSPI产品获得来自行业知名客户的订单，打破了国外企业在低温PSPI材料上长达数十年的技术垄断，成功实现了又一半导体关键材料的国产替代。公司该款低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。在相关公司：艾森股份（688720）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/71580。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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