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广东：支持高性能计算芯片、端侧人工智能芯片、智能传感器、光芯片等研发及产业化
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广东省人民政府办公厅发布关于印发《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》的通知。方案指出，“人工智能+”集成电路方面，以芯片设计、制造全流程智能化升级为核心，巩固我省集成电路设计业优势，壮大制造业规模，推动粤芯、增芯、润鹏半导体等项目达产满产。以应用为牵引，加快人工智能赋能先进材料、装备、零部件研发及产业化。运用人工智能技术优化芯片设计、制造全流程，设计环节推广人工智能芯片结构优化、运行模拟等技术，缩短设计周期、降低试错成本；制造环节应用人工智能自动缺陷分类、动态良率预测等技术及智能检测装备，提升晶圆良率、优化工艺管控。支持高性能计算芯片、端侧人工智能芯片、智能传感器、光芯片等研发及产业化，加快人工智能芯片在典型场景中的应用验证。
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广东：支持高性能计算芯片、端侧人工智能芯片、智能传感器、光芯片等研发及产业化，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-22T16:54:00。广东省人民政府办公厅发布关于印发《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》的通知。方案指出，“人工智能+”集成电路方面，以芯片设计、制造全流程智能化升级为核心，巩固我省集成电路设计业优势，壮大制造业规模，推动粤芯、增芯、润鹏半导体等项目达产满产。以应用为牵引，加快人工智能赋能先进材料、装备、零部件研发及产业化。运用人工智能技术优化芯片设计、制相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/71608。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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