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SK海力士举行P&T7先进封装设施奠基仪式 将用于HBM等制造
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《科创板日报》22日讯，SK海力士在韩国忠清北道清州市举行了先进封装设施P&T7的奠基仪式，这座总投资19万亿韩元、占地面积23万平方米的大型后端工厂将专注于制造HBM等AI存储器产品。
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SK海力士举行P&T7先进封装设施奠基仪式 将用于HBM等制造，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-22T16:05:00。《科创板日报》22日讯，SK海力士在韩国忠清北道清州市举行了先进封装设施P&T7的奠基仪式，这座总投资19万亿韩元、占地面积23万平方米的大型后端工厂将专注于制造HBM等AI存储器产品。相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/71613。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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