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杭州芯云半导体集团增资至13.5亿元
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天眼查App显示，4月16日，杭州芯云半导体集团有限公司发生工商变更，注册资本由13亿人民币增至13.5亿人民币，增幅约4%；同时，部分高管发生变更。该公司成立于2020年5月，法定代表人为徐振，经营范围含集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、半导体器件专用设备制造、软件开发、信息技术咨询服务等，由杭州朗迅科技股份有限公司全资持股。
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杭州芯云半导体集团增资至13.5亿元，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-23T10:59:00。天眼查App显示，4月16日，杭州芯云半导体集团有限公司发生工商变更，注册资本由13亿人民币增至13.5亿人民币，增幅约4%；同时，部分高管发生变更。该公司成立于2020年5月，法定代表人为徐振，经营范围含集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、半导体器件专用设备制造、软件开发、信息技术咨询服务等，由杭州朗迅科技股份有限公司全资持股。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/71732。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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