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台积电亚利桑那州芯片封装厂相关建设开始动工 拟2029年前启用
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《科创板日报》23日讯，台积电高层表示，台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂。相关建设已开始动工。台积电曾在1月财报电话会议中表示，公司正申请相关许可，以在其位于亚利桑那州的一座既有厂区内，动工兴建首座先进封装厂。
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台积电亚利桑那州芯片封装厂相关建设开始动工 拟2029年前启用，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-23T16:15:00。《科创板日报》23日讯，台积电高层表示，台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂。相关建设已开始动工。台积电曾在1月财报电话会议中表示，公司正申请相关许可，以在其位于亚利桑那州的一座既有厂区内，动工兴建首座先进封装厂。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/71758。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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