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台积电2029年将量产1.3纳米半导体
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台积电（TSMC）4月22日宣布，将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产品相比，可用小6%的芯片面积实现同等性能。
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台积电2029年将量产1.3纳米半导体，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-23T18:00:00。台积电（TSMC）4月22日宣布，将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产品相比，可用小6%的芯片面积实现同等性能。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/71771。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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