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富乐德半导体零部件项目落地北京亦庄 投资额5.4亿元
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据“北京亦庄”公众号消息，4月21日，北京经济技术开发区管委会与富乐德科技发展（北京）有限公司举行经济发展合作协议签约仪式，标志着富乐德集团半导体零部件项目正式落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。富乐德集团将投资5.4亿元在北京经开区建设产业化基地，重点布局半导体部件清洗、金属零部件、陶瓷材料加工三大业务板块。
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富乐德半导体零部件项目落地北京亦庄 投资额5.4亿元，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-24T08:59:53。据“北京亦庄”公众号消息，4月21日，北京经济技术开发区管委会与富乐德科技发展（北京）有限公司举行经济发展合作协议签约仪式，标志着富乐德集团半导体零部件项目正式落地北京经济技术开发区（北京亦庄）。富乐德集团将投资5.4亿元在北京经开区建设产业化基地，重点布局半导体部件清洗、金属零部件、陶瓷材料加工三大业务板块。相关公司：富乐德（301297）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/71819。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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