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“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成
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从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线，为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。
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“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-28T07:03:27。从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线，为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/72097。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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