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金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目
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【金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目】财联社5月5日电，金海通(603061.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。
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金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-05-05T16:36:57。【金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先进装备智能制造等项目】财联社5月5日电，金海通(603061.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/72539。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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