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绿通科技：大摩半导体在手订单充足 已进入中芯国际台积电供应链
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【绿通科技：大摩半导体在手订单充足 已进入中芯国际台积电供应链】财联社5月6日电，绿通科技(301322.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司半导体业务大摩半导体自2025年9月起并表，2026年以来，大摩半导体在手订单充足，订单能见度较高，客户需求稳定。大摩半导体已成功进入中芯国际、燕东微、台积电、上海积塔等全球及国内顶尖晶圆厂的供应链体系。
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绿通科技：大摩半导体在手订单充足 已进入中芯国际台积电供应链，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-05-06T18:20:31。【绿通科技：大摩半导体在手订单充足 已进入中芯国际台积电供应链】财联社5月6日电，绿通科技(301322.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司半导体业务大摩半导体自2025年9月起并表，2026年以来，大摩半导体在手订单充足，订单能见度较高，客户需求稳定。大摩半导体已成功进入中芯国际、燕东微、台积电、上海积塔等全球及国内顶尖晶圆厂的供应链体系。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/78461。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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