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PCB覆铜板需求激增 交货周期已延长至3倍
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《科创板日报》6日讯，据TheElec获悉，随着PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板（CCL）的交货周期已从两周延长至最长六周。这些产品所采用的是低热膨胀系数玻璃纤维（T-玻璃），能最大限度地减少高温工艺过程中衬底的变形，因此非常有利于微电路的制造和大面积衬底的制备。
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PCB覆铜板需求激增 交货周期已延长至3倍，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-06T18:30:00。《科创板日报》6日讯，据TheElec获悉，随着PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板（CCL）的交货周期已从两周延长至最长六周。这些产品所采用的是低热膨胀系数玻璃纤维（T-玻璃），能最大限度地减少高温工艺过程中衬底的变形，因此非常有利于微电路的制造和大面积衬底的制备。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/78466。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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