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力积电或进入英特尔EMIB先进封装供应链
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《科创板日报》7日讯，消息人士透露，晶圆代工厂力积电与英特尔合作推进的EMIB相关项目，正进入后段验证阶段，客户端需求持续增加，尤其12英寸IPD平台已完成国际大厂认证，预计自第2季度起开始放量，相关产品将应用于英特尔EMIB先进封装架构。力积电规划，2027年下半年起，单月投片需求有机会逼近1万片。
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力积电或进入英特尔EMIB先进封装供应链，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-07T11:03:51。《科创板日报》7日讯，消息人士透露，晶圆代工厂力积电与英特尔合作推进的EMIB相关项目，正进入后段验证阶段，客户端需求持续增加，尤其12英寸IPD平台已完成国际大厂认证，预计自第2季度起开始放量，相关产品将应用于英特尔EMIB先进封装架构。力积电规划，2027年下半年起，单月投片需求有机会逼近1万片。相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/78519。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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