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联发科将采用CoWoS和EMIB双重先进封装策略
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《科创板日报》12日讯，IC设计厂联发科正在采用双重先进封装策略，公司正在深化与台积电在CoWoS和SoIC方面的合作，同时还将英特尔EMIB技术应用于面向特定客户的ASIC芯片。
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联发科将采用CoWoS和EMIB双重先进封装策略，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-12T13:02:44。《科创板日报》12日讯，IC设计厂联发科正在采用双重先进封装策略，公司正在深化与台积电在CoWoS和SoIC方面的合作，同时还将英特尔EMIB技术应用于面向特定客户的ASIC芯片。相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/79210。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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