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立中集团：微晶硅铝相关材料已在半导体设备等领域实现小批量应用
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【立中集团：微晶硅铝相关材料已在半导体设备等领域实现小批量应用】财联社5月12日电，立中集团(300428.SZ)在业绩说明会上表示，公司研发和生产的微晶硅铝新材料主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和3D打印铝合金材料等，目前相关材料已在半导体设备、光学、电子封装、3D打印等领域实现了小批量应用，2025年实现营业收入774.45万元。其中在半导体设备领域，硅铝合金、铝碳化硅复合材料凭借高刚度、低密度、低膨胀等良好性能，已用于半导体设备，如基座、支撑架、静电卡盘等精密零部件的制造，相关业务受半导体行业周期波动、下游客户认证进度、行业技术迭代及市场竞争等多重因素影响，业务开展存在一定不确定性。
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立中集团：微晶硅铝相关材料已在半导体设备等领域实现小批量应用，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-05-12T18:46:03。【立中集团：微晶硅铝相关材料已在半导体设备等领域实现小批量应用】财联社5月12日电，立中集团(300428.SZ)在业绩说明会上表示，公司研发和生产的微晶硅铝新材料主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和3D打印铝合金材料等，目前相关材料已在半导体设备、光学、电子封装、3D打印等领域实现了小批量应用，2025年实现营业收入774.45万元。其中在半导相关主题：半导体设备与材料。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/79245。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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