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金刚石产业化步入冲刺阶段
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近日，记者走进位于郑州的国家超算互联网核心节点机房，一排排黑色计算机柜整齐排列，这里没有传统数据中心的风扇轰鸣，只有液冷系统内冷媒流动的轻响。服务器刀箱内，薄薄的金刚石铜复合材料紧贴芯片，承担着“散热贴”的功效。这是金刚石铜复合材料在全国首次规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，性能提升10%，温度反而下降了5℃。“金刚石产业化进度，可能比预想来得更快。”多位工业金刚石领域从业者向记者确认，2026年被认为是金刚石铜规模化应用的元年，而金刚石未来作为算力芯片、数据中心的“必选项”，产业化进程已明显加快。
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金刚石产业化步入冲刺阶段，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-13T06:54:05。近日，记者走进位于郑州的国家超算互联网核心节点机房，一排排黑色计算机柜整齐排列，这里没有传统数据中心的风扇轰鸣，只有液冷系统内冷媒流动的轻响。服务器刀箱内，薄薄的金刚石铜复合材料紧贴芯片，承担着“散热贴”的功效。这是金刚石铜复合材料在全国首次规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，性能提升10%，温度反而下降了5℃。“金刚石产业化进度，可能比预想来得更相关主题：数据中心液冷。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/79287。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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