三星电子开发下一代HBM封装技术 或用于智能手机等移动设备

三星电子开发下一代HBM封装技术 或用于智能手机等移动设备，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-15T11:54:00。《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。虽然服务器级HBM已经具备高带宽，但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临着更为严格的限制。相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/79748。仅供研究学习参考，不构成投资建议。