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广合科技：预计三季度后PCIE6.0将正式进入量产
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【广合科技：预计三季度后PCIE6.0将正式进入量产】财联社5月15日电，广合科技(001389.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司有启动针对光模块PCB产品的预研。九派基金已经启动对外投资，目前已经投出三个项目，主要围绕AI产业软硬件进行投资。公司各项重点客户认证工作按计划推进顺利，新客户从认证到量产导入会有一个过程，具体情况请关注公司公告及定期报告相关披露信息。PCIE7.0平台相关应用技术尚处预研阶段，预计三季度后PCIE6.0将正式进入量产。公司目前在手订单充裕，算力场景需求增长强劲。
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广合科技：预计三季度后PCIE6.0将正式进入量产，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-05-15T17:45:55。【广合科技：预计三季度后PCIE6.0将正式进入量产】财联社5月15日电，广合科技(001389.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司有启动针对光模块PCB产品的预研。九派基金已经启动对外投资，目前已经投出三个项目，主要围绕AI产业软硬件进行投资。公司各项重点客户认证工作按计划推进顺利，新客户从认证到量产导入会有一个过程，具体情况请关注公司公告及定期报告相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/79781。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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