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星宸科技：车载激光雷达芯片预计2027年起将进入规模化量产 目标出货量有望达千万级别
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星宸科技近日在业绩说明会上表示，公司第一款高阶车载主激光雷达芯片已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型实现量产上车；第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划2026年四季度发布。自2027年起，车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别，力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。
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星宸科技：车载激光雷达芯片预计2027年起将进入规模化量产 目标出货量有望达千万级别，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-18T13:59:00。星宸科技近日在业绩说明会上表示，公司第一款高阶车载主激光雷达芯片已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型实现量产上车；第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划2026年四季度发布。自2027年起，车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别，力争三年内相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/79993。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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