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东山精密：已与外部硅光企业开展合作 并布局自研硅光模块产品
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东山精密19日在互动平台表示，公司200G EML已实现量产，1.6T产品客户端相关工作正按计划有序推进，3.2T产品将依托索尔思自有光芯片优势优先以400G EML为核心开展布局。公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力。
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东山精密：已与外部硅光企业开展合作 并布局自研硅光模块产品，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-19T12:06:45。东山精密19日在互动平台表示，公司200G EML已实现量产，1.6T产品客户端相关工作正按计划有序推进，3.2T产品将依托索尔思自有光芯片优势优先以400G EML为核心开展布局。公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力。相关公司：东山精密（002384）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/80167。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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