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阿斯麦CEO：首批High-NA光刻机生产的芯片将在数月内面世
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《科创板日报》20日讯，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯于当地时间周二表示，公司预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径（High-NA）光刻机生产的产品。
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阿斯麦CEO：首批High-NA光刻机生产的芯片将在数月内面世，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-20T08:51:33。《科创板日报》20日讯，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯于当地时间周二表示，公司预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径（High-NA）光刻机生产的产品。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/80330。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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