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中信建投：地缘影响供给叠加需求高增 氦、溴面临短缺
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中信建投研报表示，地缘政治风险难抑半导体需求高增趋势SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求高增势头仍将持续。受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。
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中信建投：地缘影响供给叠加需求高增 氦、溴面临短缺，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-22T08:06:48。中信建投研报表示，地缘政治风险难抑半导体需求高增趋势SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求高增势头仍将持续。受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价相关主题：数据中心液冷。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/80679。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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