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三星李在镕被曝将会见联发科蔡力行 争取代工天玑芯片
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《科创板日报》22日讯，据报道，三星会长李在镕将与联发科CEO蔡力行会面，讨论未来合作可能性，试图从台积电手中争夺联发科转为三星晶圆代工客户。为提高合作机率，三星或向联发科提供未来天玑系列手机芯片所需内存的优先供货条件，作为吸引联发科转单的重要筹码。
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三星李在镕被曝将会见联发科蔡力行 争取代工天玑芯片，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-22T16:07:00。《科创板日报》22日讯，据报道，三星会长李在镕将与联发科CEO蔡力行会面，讨论未来合作可能性，试图从台积电手中争夺联发科转为三星晶圆代工客户。为提高合作机率，三星或向联发科提供未来天玑系列手机芯片所需内存的优先供货条件，作为吸引联发科转单的重要筹码。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/80757。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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