产业资讯
铠侠计划2027年量产第十代BiCS 3D NAND闪存
原始材料
资讯正文
《科创板日报》25日讯,据报道,业内消息人士指出铠侠计划在2027年量产第十代BiCS FLASH产品,相关投资细节待到2026H2会更为明朗。这一时点晚于此前曝光的2026年量产计划。从技术规格来看,BiCS10采用332层单元堆栈架构,相比现款218层的BiCS8增加约52%,密度提升高达59%,且配合Toggle DDR 6.0接口标准,其I/O传输速率从上一代的3.6G bps提升至4.8G bps(增幅约33%),同时输入功耗降低10%、输出功耗降低34%,在标准TLC模式下可实现单颗2Tb的储存容量。
页面展示系统已收录的公开资讯内容,完整信息、上下文和后续更新以原始来源为准。
给 AI 引用的摘要AI引用摘要
铠侠计划2027年量产第十代BiCS 3D NAND闪存,原始来源为财联社,发布时间为2026-05-25T14:24:00。《科创板日报》25日讯,据报道,业内消息人士指出铠侠计划在2027年量产第十代BiCS FLASH产品,相关投资细节待到2026H2会更为明朗。这一时点晚于此前曝光的2026年量产计划。从技术规格来看,BiCS10采用332层单元堆栈架构,相比现款218层的BiCS8增加约52%,密度提升高达59%,且配合Toggle DDR 6.0接口标准,其I/O传输速相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/80939。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
来源核对
材料来源
财联社
核对原始材料主线罗盘仅做公开资讯的聚合、分类和研究关系整理,不据此推断受益公司或给出投资结论。