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SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
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SK海力士26日宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。
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SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-26T08:56:40。SK海力士26日宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/81042。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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