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鹏鼎控股：不涉及半导体和芯片业务
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【鹏鼎控股：不涉及半导体和芯片业务】财联社5月27日电，鹏鼎控股27日在互动平台表示，公司主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务，主要产品包括FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等，不涉及半导体和芯片业务。
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鹏鼎控股：不涉及半导体和芯片业务，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-05-27T12:39:55。【鹏鼎控股：不涉及半导体和芯片业务】财联社5月27日电，鹏鼎控股27日在互动平台表示，公司主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务，主要产品包括FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等，不涉及半导体和芯片业务。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/81270。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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