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德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目
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【德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目】财联社5月27日电，德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元(含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元)，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目分二期建设，各年产2.5万吨铜箔。本次投资尚需提交股东会审议，存在项目审批、资金压力及产能消化等风险。
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德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-05-27T17:25:25。【德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目】财联社5月27日电，德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元(含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元)，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目分二期建设，各相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/81295。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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