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通合科技：拟募集不超5.22亿元 用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等
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【通合科技：拟募集不超5.22亿元 用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等】财联社5月28日电，通合科技(300491.SZ)公告称，公司董事会审议通过向不特定对象发行可转债方案，募集资金总额不超过5.22亿元，用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。
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通合科技：拟募集不超5.22亿元 用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-05-28T19:20:56。【通合科技：拟募集不超5.22亿元 用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等】财联社5月28日电，通合科技(300491.SZ)公告称，公司董事会审议通过向不特定对象发行可转债方案，募集资金总额不超过5.22亿元，用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。相关主题：数据中心液冷。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/81492。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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