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闪迪CTO：AI竞赛正变成“拼内存” HBF成套产品明年推出
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闪迪（Sandisk）首席技术官表示，AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势，正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时，闪迪披露其新型AI内存HBF（堆叠式闪存）将在年底送样，配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。
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闪迪CTO：AI竞赛正变成“拼内存” HBF成套产品明年推出，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-29T01:46:40。闪迪（Sandisk）首席技术官表示，AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势，正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时，闪迪披露其新型AI内存HBF（堆叠式闪存）将在年底送样，配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/81527。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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