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英特尔扩产EMIB封装 推进大规模材料、零部件、设备采购订单
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《科创板日报》29日讯，英特尔正大规模投资先进半导体封装，加速其晶圆代工业务复兴。据28日业界消息，英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模“材料、零部件、设备”采购订单，多项供应合同已签订完成。一位熟悉内情的业内人士表示，“目前先进封装设备投资规模达数万亿韩元。”此次投资重点聚焦于扩大“EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）”产能。英特尔目前还在推进EMIB技术升级，包括在桥接结构中引入硅通孔（TSV）技术的“EMIB-T”，以及融合玻璃基板的封装方案等。
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英特尔扩产EMIB封装 推进大规模材料、零部件、设备采购订单，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-29T10:54:59。《科创板日报》29日讯，英特尔正大规模投资先进半导体封装，加速其晶圆代工业务复兴。据28日业界消息，英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模“材料、零部件、设备”采购订单，多项供应合同已签订完成。一位熟悉内情的业内人士表示，“目前先进封装设备投资规模达数万亿韩元。”此次投资重点聚焦于扩大“EMIB（Embedded Multi-die Interconn相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/81620。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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