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欧盟提出一揽子科技促进法案 涵盖先进半导体、AI、算电协同等领域
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北京时间周三晚间，欧盟委员会宣布提出一揽子“欧洲技术主权方案”，除了此前已有预期的《芯片法案2.0》外，还涵盖人工智能（AI）、云计算、算电协同等领域。法案中特别写到，欧盟计划建设首个同时具备先进制程制造、Chiplet集成以及先进3D封装能力的半导体设施，试生产时间预计为2030-2033年。
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欧盟提出一揽子科技促进法案 涵盖先进半导体、AI、算电协同等领域，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-04T03:30:45。北京时间周三晚间，欧盟委员会宣布提出一揽子“欧洲技术主权方案”，除了此前已有预期的《芯片法案2.0》外，还涵盖人工智能（AI）、云计算、算电协同等领域。法案中特别写到，欧盟计划建设首个同时具备先进制程制造、Chiplet集成以及先进3D封装能力的半导体设施，试生产时间预计为2030-2033年。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/82443。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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