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LG Innotek计划扩建半导体基板工厂 厂址占地面积约45个足球场大小
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《科创板日报》4日讯，LG Innotek将于下月开始扩建其位于越南的半导体基板工厂。此次扩建将通过其越南生产子公司的直接投资进行，计划2027年5月竣工。 该厂址占地33万平方米，相当于45个足球场的大小。扩建后的工厂计划生产射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）和倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）等半导体衬底。具体的投资规模仍在商讨中。
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LG Innotek计划扩建半导体基板工厂 厂址占地面积约45个足球场大小，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-04T15:25:00。《科创板日报》4日讯，LG Innotek将于下月开始扩建其位于越南的半导体基板工厂。此次扩建将通过其越南生产子公司的直接投资进行，计划2027年5月竣工。 该厂址占地33万平方米，相当于45个足球场的大小。扩建后的工厂计划生产射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）和倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）等半导体衬底。具体的投资规模仍在相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/82579。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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