无锡：要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感 扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域

无锡：要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感 扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-06T17:08:00。无锡召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会。会议强调，集成电路是无锡产业的“金字招牌”；人工智能是未来发展的关键变量。要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感，全力抢抓人工智能发展机遇，统筹抓好“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作，加快实现我市集成电路和人工智能产业高质量发展。紧盯设计、制造、封测和装备材料相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/82913。仅供研究学习参考，不构成投资建议。