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有研硅：拟公开竞价摘牌方式参与收购晶隆半导体60%股权 挂牌转让底价为4.51亿元
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【有研硅：拟公开竞价摘牌方式参与收购晶隆半导体60%股权 挂牌转让底价为4.51亿元】财联社6月9日电，有研硅(688432.SH)公告称，公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，挂牌转让底价为4.51亿元。若成功摘牌，晶隆半导体将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。本次交易不构成重大资产重组，不构成关联交易，尚需提交股东会审议。
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有研硅：拟公开竞价摘牌方式参与收购晶隆半导体60%股权 挂牌转让底价为4.51亿元，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-06-09T19:30:42。【有研硅：拟公开竞价摘牌方式参与收购晶隆半导体60%股权 挂牌转让底价为4.51亿元】财联社6月9日电，有研硅(688432.SH)公告称，公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，挂牌转让底价为4.51亿元。若成功摘牌，晶隆半导体将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。本次交易不构成重相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/83222。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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