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三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求
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三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。
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三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-10T13:57:00。三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/83369。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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