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工信部：加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网技术试验
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【工信部：加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网技术试验】财联社6月10日电，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。其中提到，加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
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工信部：加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网技术试验，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-06-10T14:57:20。【工信部：加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网技术试验】财联社6月10日电，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。其中提到，加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互相关主题：高速交换与连接。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/83378。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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