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芯联集成：拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目
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【芯联集成：拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目】财联社6月11日电，芯联集成(688469.SH)公告称，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
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芯联集成：拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-06-11T19:12:56。【芯联集成：拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目】财联社6月11日电，芯联集成(688469.SH)公告称，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/83624。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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