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新莱应材：目前公司半导体业务在手订单保持较好水平 下游客户需求旺盛
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【新莱应材：目前公司半导体业务在手订单保持较好水平 下游客户需求旺盛】财联社6月12日电，新莱应材(300260.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，2026年，全球尤其是中国大陆半导体行业正处于新一轮扩产高峰期，国内晶圆厂资本开支保持高位，叠加供应链国产化趋势进一步加速，为公司泛半导体业务带来显著的订单增量。目前在手订单保持较好水平，下游客户需求旺盛。公司将继续抓住半导体扩产高峰和国产替代的双重机遇，加快产能匹配和市场拓展，预计半导体业务后续季度仍将保持快速增长。
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新莱应材：目前公司半导体业务在手订单保持较好水平 下游客户需求旺盛，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-06-12T21:34:32。【新莱应材：目前公司半导体业务在手订单保持较好水平 下游客户需求旺盛】财联社6月12日电，新莱应材(300260.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，2026年，全球尤其是中国大陆半导体行业正处于新一轮扩产高峰期，国内晶圆厂资本开支保持高位，叠加供应链国产化趋势进一步加速，为公司泛半导体业务带来显著的订单增量。目前在手订单保持较好水平，下游客户需求旺盛。公司相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/83792。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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