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粤芯半导体创业板IPO获上市委会议通过

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深圳证券交易所上市审核委员会2026年第34次审议会议于2026年6月15日召开,现将会议审议情况公告如下:粤芯半导体技术股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公司预计IPO融资金额75亿元,募集资金投向:12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、补充流动资金。

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粤芯半导体创业板IPO获上市委会议通过,原始来源为财联社,发布时间为2026-06-15T18:00:00。深圳证券交易所上市审核委员会2026年第34次审议会议于2026年6月15日召开,现将会议审议情况公告如下:粤芯半导体技术股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公司预计IPO融资金额75亿元,募集资金投向:12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/84013。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

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