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集邦咨询：CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中 下半年高端特规品或面临结构性短缺
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根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。
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集邦咨询：CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中 下半年高端特规品或面临结构性短缺，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-17T14:54:41。根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。相关主题：功率半导体与SiC。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/84292。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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