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东山精密：具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品
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【东山精密：具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品】财联社6月17日电，东山精密(002384.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司根据市场的情况，将会适时对未来光芯片产能结构做出规划和调整。公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力，兼顾新兴赛道与传统业务。
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东山精密：具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-06-17T18:17:23。【东山精密：具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品】财联社6月17日电，东山精密(002384.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司根据市场的情况，将会适时对未来光芯片产能结构做出规划和调整。公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多相关主题：光模块与CPO。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/84346。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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