超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍

超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-18T07:03:09。韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术，能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题，对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。相关主题：数据中心液冷。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/84415。仅供研究学习参考，不构成投资建议。