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沪硅产业：在300mm半导体硅片领域持续突破
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【沪硅产业：在300mm半导体硅片领域持续突破】财联社6月18日电，沪硅产业在互动平台表示，公司在300mm半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化，公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。
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沪硅产业：在300mm半导体硅片领域持续突破，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-06-18T21:17:50。【沪硅产业：在300mm半导体硅片领域持续突破】财联社6月18日电，沪硅产业在互动平台表示，公司在300mm半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化，公司已具备满足国内外客户相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/84578。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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