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盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目落地无锡
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“无锡发布”微信公众号消息，6月17日，盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约，落地惠山高新区洛社镇。盛吉盛将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心，一期面积约为6000平方米，先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备，规模量产后实现年产值1.5亿元以上。
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盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目落地无锡，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-20T08:58:00。“无锡发布”微信公众号消息，6月17日，盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约，落地惠山高新区洛社镇。盛吉盛将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心，一期面积约为6000平方米，先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备，规模量产后实现年产值1.5亿元以上。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/84636。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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