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雷曼光电：公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装
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雷曼光电25日在互动平台表示，公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装，虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性，但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异，公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。
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雷曼光电：公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-25T09:53:53。雷曼光电25日在互动平台表示，公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装，虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性，但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异，公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。相关公司：雷曼光电（300162）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/85247。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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