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康宁发布玻璃光互连技术

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光模块与CPO
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《科创板日报》25日讯,康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge,直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场,为下一代AI数据中心架构提供连接。

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康宁发布玻璃光互连技术,原始来源为财联社,发布时间为2026-06-25T10:59:07。《科创板日报》25日讯,康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge,直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场,为下一代AI数据中心架构提供连接。相关主题:光模块与CPO。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/85260。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

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