高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机 提升端侧AI能力

高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机 提升端侧AI能力，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-27T15:17:00。高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。马拉迪表示，“数据中心的技术不会止步于此”，公司目前相关主题：数据中心液冷。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/85602。仅供研究学习参考，不构成投资建议。