国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州

国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-28T08:16:00。近日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。本次签约落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/85607。仅供研究学习参考，不构成投资建议。