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上海临港新片区芯港集成晶圆制造项目正式开工
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“上海临港”微信公众号消息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场正式举行。芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm—28nm平面工艺集成电路的研发与制造。其中，一期项目计划于2026年第三季度启动建设，并于2027年底前交付使用。
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上海临港新片区芯港集成晶圆制造项目正式开工，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-30T13:03:39。“上海临港”微信公众号消息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场正式举行。芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm—28nm平面工艺集成电路的研发与制造。其中，一期项目计划于2026年第三季度启动建设，并于2027年底前交付使用。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/85883。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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